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micro électroniqueSynonyme(s)conception de circuit intégré |
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Tensions sur les effectifs et compétences dans l'industrie et dispositifs de formation associés
Inspection générale de l'éducation, du sport et de la recherche (IGESR)Ministère de l'Enseignement supérieur, de la Recherche et de l'Innovation 27/11/2023, 50 p.
Titre : Tensions sur les effectifs et compétences dans l'industrie et dispositifs de formation associés Type de document : Rapport/synthèse Auteurs : Inspection générale de l'éducation, du sport et de la recherche (IGESR), Auteur Editeur : Ministère de l'Enseignement supérieur, de la Recherche et de l'Innovation Date publication : 27/11/2023 Importance : 50 p. Langues : Français (fre) Descripteurs : apprentissage ; énergie nucléaire ; énergie renouvelable ; industrie (généralités) ; lycée d'enseignement professionnel ; métier d'avenir ; métier qui recrute ; micro électronique ; relation métier formation ; secteur qui recrute Résumé : Une mission relative aux tensions sur les effectifs et les compétences dans le secteur industriel et aux formations associées s'est déroulée de mars à juin 2023.
Elle a effectué une analyse plus spécifique sur les besoins en emploi des filières de France 2030 nécessaires à la transition énergétique (hydrogène, énergies renouvelables, nucléaire, batteries) et sur la micro-électronique.
Si les publics en formation devraient permettre de couvrir les besoins en emplois nouveaux estimés par la mission à environ 40 000, le rapport note qu'il existe un fort décalage entre l'offre de formation du bassin d'emploi et la demande des entreprises, un manque de mobilité géographique des personnes, une insuffisante adéquation des flux d’individus en formation aux niveaux de qualification déficitaires.
Les propositions visent à réorienter et à élargir les actions en faveur de l’attractivité de l’industrie dont l'image reste dégradée. La mission propose ainsi d’introduire un enseignement de science, technologie, ingénierie et mathématiques (STIM) dès le primaire, à l’instar des pays asiatiques et anglo-saxons, de continuer à revaloriser le lycée professionnel, soutenir l’apprentissage, notamment au niveau 4, et porter une attention particulière sur les enseignants ou formateurs pour garantir leur recrutement et leur formation continue.Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=117588 Documents numériques associés
Tensions sur les effectifs et compétences dans l'industrie et dispositifs de formation associésURLEtude des salaires 2023 : recherche et développement, électronique, microélectronique, systèmes embarqués
KHONEXIO, 2023
Titre : Etude des salaires 2023 : recherche et développement, électronique, microélectronique, systèmes embarqués Type de document : Article Auteurs : David Hourdebaigt, Auteur Editeur : KHONEXIO Date publication : 2023 Langues : Français (fre) Descripteurs : électronique ; études développement ; micro électronique ; recherche appliquée ; salaire ; système embarqué Note de contenu : TABLE DES MATIÈRES
AVANT-PROPOS
Constat et démarche 4
Méthodologie 5
Lecture 6
Interprétation des données 7
LE SALAIRE
En région parisienne 9-12
Hors région parisienne 13-16
Selon le secteur d’activité 17
Selon la zone géographique 18
SYNTHÈSE
Comparaisons 20-22
Enseignements 23
Tendances 24-27Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=117818 Documents numériques associés
Salaires2023_Electronique_Microelectronique_Systemes_embarques_KHONEXIO.pdfAdobe Acrobat PDFMicroélectronique : les puces voient leur avenir en 3D
Industrie et technologies, février 2022, N°1050, pp. 20-35
[article]
Titre : Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D Type de document : Article Date publication : 2022 Article en page(s) : pp. 20-35 Langues : Français (fre) Descripteurs : conception de système électronique ; conception image 3D ; innovation technologique ; méthodes industrialisation ; micro électronique Résumé : L'idée d'ajouter l'axe vertical dans la conception de puces n'est pas nouvelle mais elle prend une importance inédite du transistor au capteur d'images en passant par le proceseur. Technologies d'interconnexion, architectures, machines, la 3D imprime son tempo à l'innovation Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108457
in Industrie et technologies > N°1050 (février 2022) . - pp. 20-35STmicoelectronics au coeur de la silicon valley française (reportage)
L'Usine nouvelle, mai 2021, N°3693, pp. 50-57
[article]
Titre : STmicoelectronics au coeur de la silicon valley française (reportage) Type de document : Article Date publication : 2021 Article en page(s) : pp. 50-57 Langues : Français (fre) Descripteurs : Auvergne-Rhône-Alpes ; conception de système électronique ; éco-conception ; électronique ; innovation technologique ; méthodes industrialisation ; micro électronique ; prévention des risques environnementaux ; prévention des risques technologiques Résumé : A Crolles, le champion franco-italien des puces développe et fabrique ses produits les plus avancés. Visite d'un site emblématique, unique en Europe continentale Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=105826
in L'Usine nouvelle > N°3693 (mai 2021) . - pp. 50-57Trophées des ingénieurs du futur : demain se fabrique aujourd'hui
L'Usine nouvelle, 03/12/2020, N°3686, pp. 24-36
[article]
Titre : Trophées des ingénieurs du futur : demain se fabrique aujourd'hui Type de document : Article Date publication : 2020 Article en page(s) : pp. 24-36 Langues : Français (fre) Descripteurs : aéronautique espace ; agroalimentaire ; avionique ; défense nationale ; diplôme d'école d'ingénieur ; école d'ingénieur ; électronique numérique ; électrotechnique appliquée ; exploitation des données ; formation tout au long de la vie ; ingénierie ; ingénierie environnementale ; innovation pédagogique ; innovation technologique ; intelligence artificielle ; management ; matériaux composites ; micro électronique ; microtechniques ; nanotechnologie ; numérique ; recherche appliquée ; simulation et prototype ; transport ; valorisation des déchets Résumé : Intelligence artificielle au service de la défense, voilure en fibre de verre pour bateau-cargo, management d'une équipe de 10 000 salariés, les lauréats 2020 construisent l'industrie d'un monde soutenable Note de contenu : Galerie de portraits et de parcours de filles et de garçons de 21 ans à 28 ans Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=103922
in L'Usine nouvelle > N°3686 (03/12/2020) . - pp. 24-36Les 5 tendances technologiques émergentes en 2020 selon Gartner
Régionsjob SAS, 02/09/2020
PermalinkPermalinkCoordination nationale de la formation en microélectronique et en nanotechnologies (GIP CNFM).
CNFM (Coordination nationale pour la formation en microélectronique et en nanotechnologies)
PermalinkMINATEC TV
Minatec
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