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Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D
Industrie et technologies - N°1050 février 2022
Pagination : pp. 20-35
L'idée d'ajouter l'axe vertical dans la conception de puces n'est pas nouvelle mais elle prend une importance inédite du transistor au capteur d'images en passant par le proceseur. Technologies d'interconnexion, architectures, machines, la 3D imprime son tempo à l'innovation
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