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Article

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Industrie et technologies - N°1050 février 2022

L'idée d'ajouter l'axe vertical dans la conception de puces n'est pas nouvelle mais elle prend une importance inédite du transistor au capteur d'images en passant par le proceseur. Technologies d'interconnexion, architectures, machines, la 3D imprime son tempo à l'innovation

Descripteurs :

Descripteurs OnisepDoc

conception de système électronique ; conception image 3D ; innovation technologique ; méthodes industrialisation ; micro électronique

Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108457

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