Dépouillements

Il marie le spatial et les objets connectés

Industrie et technologies, février 2022, N°1050, pp. 4-5

Public [article]  inIndustrie et technologies > N°1050 (février 2022) . - pp. 4-5 Titre : Il marie le spatial et les objets connectés Type de document : Article Date publication : 2022 Article en page(s) : pp. 4-5 Langues : Français (fre) Descripteurs : conception de système électronique ; diplôme d'école d'ingénieur ; internet intranet ; méthodes industrialisation ; réseau de télécommunication ; satellite Résumé : Ancien concepteur de carte radio, cet ingénieur a fondé une start-up qui élabore et commercialise des concentrateurs relient les objets connectés aux réseaux satellites. Son credo : en finir avec les salles blanches pour l'internet des objets Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108455

Robotique : flexibilité et adaptabilité dessinent le monde d'après

Industrie et technologies, février 2022, N°1050, pp. 8-9

Public [article]  inIndustrie et technologies > N°1050 (février 2022) . - pp. 8-9 Titre : Robotique : flexibilité et adaptabilité dessinent le monde d'après Type de document : Article Date publication : 2022 Article en page(s) : pp. 8-9 Langues : Français (fre) Descripteurs : automate programmable industriel ; automatique ; automatismes ; Auvergne-Rhône-Alpes ; conseil en stratégie d'entreprise ; flexibilité de l'entreprise ; méthodes industrialisation ; organisation de la production ; robotique Résumé : L'automatisation industrielle change de visage de plus en plus rapidement. Marchés, usages et technologies exigent des solutions toujours plus innovantes. Aussi Stäubli (Faverges en Savoie) adopte un plan stratégique pour répondre à ces défis Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108456

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Industrie et technologies, février 2022, N°1050, pp. 20-35

Public [article]  inIndustrie et technologies > N°1050 (février 2022) . - pp. 20-35 Titre : Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D Type de document : Article Date publication : 2022 Article en page(s) : pp. 20-35 Langues : Français (fre) Descripteurs : conception de système électronique ; conception image 3D ; innovation technologique ; méthodes industrialisation ; micro électronique Résumé : L'idée d'ajouter l'axe vertical dans la conception de puces n'est pas nouvelle mais elle prend une importance inédite du transistor au capteur d'images en passant par le proceseur. Technologies d'interconnexion, architectures, machines, la 3D imprime son tempo à l'innovation Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108457

Mesure : les scanners 3D se démocratisent

Industrie et technologies, février 2022, N°1050, pp. 36-39

Public [article]  inIndustrie et technologies > N°1050 (février 2022) . - pp. 36-39 Titre : Mesure : les scanners 3D se démocratisent Type de document : Article Date publication : 2022 Article en page(s) : pp. 36-39 Langues : Français (fre) Descripteurs : conception image 3D ; innovation technologique ; mesure industrielle ; méthodes industrialisation ; métrologie Résumé : La métrologie descend dans les ateliers. Les scanners 3D s'inscrivent dans ce mouvement en simplifiant leur mise en oeuvre pour pouvoir être pris en main par un plus grand nombre d'opérateurs Permalink : https://documentation.onisep.fr/index.php?lvl=notice_display&id=108458